V procesu technologie povrchové montáže (SMT) je fenomén „Tombstoning“ (známý také jako jev na Manhattanu, Tombstoning) běžným, ale bolestmi hlavy. Ovlivňuje nejen kvalitu svařování, ale také přímo ovlivňuje spolehlivost a výnos produktu. Zejména při hromadné výrobě, pokud k jevu hromadění dochází často, přinese obrovské přepracování a zpoždění výroby.
Na základě skutečných výrobních zkušeností bude tento článek analyzovat hlavní příčinyPCBhrobkavý jev a poskytuje řadu praktických a efektivních řešení.
Tzv. „Tombstoning“ odkazuje na procesPCBPájecí pájení, ve kterém je jeden konec komponenty čipu roztaven, aby se pájel, zatímco druhý konec není včas pájen, což způsobuje, že se komponenta postaví jako „náhrobek“. Tento jev je obzvláště běžný u malých složek, jako jsou rezistory a kondenzátory CHIP (jako je 0402, 0201), což ovlivňuje kvalitu pájených kloubů a dokonce způsobuje rozbití obvodu.
1. Nerovnoměrná pájecí pasta nebo nekonzistentní tloušťka
Pokud existuje velký rozdíl v množství pájkové pasty vytištěné na obou koncích komponenty, jeden konec se nejprve roztaví během reflovacího vytápění za vzniku svařovacího napětí a druhý konec bude stažen nahoru, protože se včas neroztavil.
2. design asymetrického podložky
Asymetrické velikosti podložky nebo rozdíly v okně pájecí masky způsobí nerovnoměrné rozdělení pájkové pasty a nekonzistentního vytápění na obou koncích.
3. Nesprávné nastavení křivky teploty reflow
Příliš rychlá rychlost zahřívání nebo nerovnoměrné zahřívání způsobí, že na jedné straně komponenty nejprve dosáhne teploty svařování, což způsobí nevyváženou sílu.
4. Extrémně malé komponenty nebo tenké materiály
Například mikro zařízení, jako je 0201 a 01005, jsou snadněji vytaženy cínovou kapalinou, když je teplota nerovnoměrná kvůli jejich malé hmotě a rychlému vytápění.
5. deformace desky desky PCB nebo špatná rovina
Deformace desky PCB způsobí, že pájecí body na obou koncích komponenty jsou v různých výškách, čímž ovlivňují pájecí pasta a synchronizaci pájení.
6. Offset montážní komponenty
Montážní poloha není vystředěna, což také způsobí, že se pájecí pasta asynchronně zahřívá, což zvyšuje riziko náhrobků.
1. Optimalizujte návrh podložky
Ujistěte se, že podložka je symetrická a vhodně zvětší oblast okna podložky; Vyvarujte se příliš velkého rozdílu v návrhu polštářků na obou koncích, abyste zlepšili konzistenci distribuce pájky.
2. Přesně ovládejte kvalitu pájecího tisku pasty
Použijte vysoce kvalitní ocelovou síť, přiměřeně navrhněte velikost a tvar otevírání, zajistěte rovnoměrnou tloušťku pasty pájecí pasty a přesnou polohu tisku.
3. Přiměřeně nastavte křivku teploty zpětného pájení
Použijte topní sklon a vrchol teploty vhodné pro zařízení a desku, abyste zabránili nadměrnému rozdílu v místní teplotě. Doporučená rychlost vytápění je řízena při 1 \ ~ 3 ℃/sekundu.
4. Použijte vhodný montážní tlak a umístění středu
Stroj umístění musí kalibrovat tlak trysky a polohu umístění, aby se zabránilo tepelné nerovnováze způsobené posunem.
5. Vyberte vysoce kvalitní komponenty
Komponenty se stabilní kvalitou a standardní velikostí mohou účinně snížit problém náhrobků způsobených nerovnoměrným vytápěním.
6. Ovládejte Warpage of PCB desky
PoužitíDesky PCBs konzistentní tloušťkou a nízkou válkou a proveďte detekci rovinnosti; Pokud je to nutné, přidejte paletu, která pomáhá v procesu.
Ačkoli je fenomén náhrobku běžným vaším procesem, pokud je pečlivosti dosaženo ve více propojeních, jako je výběr komponent, návrh podložky, proces montáže a reflexní řízení, lze jeho výskyt výrazně snížit. Pro každou elektronickou výrobní společnost, která se zaměřuje na kvalitu, je optimalizace kontinuální procesu a akumulaci zkušeností klíčem ke zlepšení spolehlivosti produktu a budování vysoce kvalitní pověsti.
