Desky s obvody (PCB)jsou nepostradatelnou základní součástí elektronických produktů a jejich kvalita konstrukce přímo souvisí s výkonem, spolehlivostí a výrobou celého produktu. Vzhledem k tomu, že se elektronické výrobky nadále vyvíjejí směrem k miniaturizaci, vysokou rychlostí a multifunkci, konstrukce PCB také čelí vyšším a vyšším technickým výzvám. Ve skutečném procesu návrhu existuje pět klíčových otázek, které musí být vysoce ceněny. Tento článek je analyzuje jeden po druhém pro odkaz a odkaz.
Konstrukce výkonové vrstvy a pozemní vrstvy je základem pro zajištění stabilního provozu obvodu. Přiměřené rozložení energie a plánování pozemní linky mohou nejen snížit hluk a zvlnění napájení, ale také účinně řídit elektromagnetické rušení.
Návrhy:
Zkuste použít celou zemní vrstvu ke zlepšení kontinuity návratu signálu.
V různých oblastech by měly být uspořádány napájecí zdroje různých napětí, aby se zabránilo přesunu.
Pozemní linie by měla být udržována neporušená, aby se zabránilo „ostrovům“ nebo zlomům.
S stále více vysokorychlostními signály se problémy s designem staly problémy s integritou signálu (jako je reflexe, přeslech a překročení). Zapojení PCB musí zvážit faktory, jako je porovnávání impedance, délka směrování a rozvržení mezivrstvých průchodů.
Mezi klíčová opatření patří:
Udržujte délku vysokorychlostních signálních linek konzistentní pro snížení odchylek.
V případě potřeby přidejte impedanci směrování a přidejte odpovídající odpory.
Vyvarujte se vysokorychlostních signálů z překročení rozdělených výkonových vrstev nebo zemních vrstev.
Rozložení komponent přímo ovlivňuje účinnost zapojení, výkon rozptylu tepla a následné výrobní sestavení. Přiměřené rozvržení může zlepšit celkovou kvalitu designu a snížit výrobní náklady.
Návrhy rozvržení:
První komponenty klíče pro rozvržení, jako jsou hlavní ovládací čipy, moduly napájení atd.
Vysokorychlostní signály dávají přednost nejkratším rozložení cesty.
Věnujte pozornost dráze rozptylu tepla zařízení zdroje tepla, abyste zabránili stohovacím topným komponentám.
Přestože jsou průchody účinným způsobem, jak propojit různé vrstvy, nesprávné číslo a poloha mohou způsobit zkreslení signálu, komplexní procesy a dokonce snížit strukturální sílu. Příliš mnoho vrstev zvyšuje náklady a příliš málo vrstev omezuje svobodu zapojení.
Nápady na design:
Optimalizujte použití průchodů ke snížení skoků signálu.
Pokuste se použít slepé a pohřbené průchody k optimalizaci designu s vysokou hustotou.
Vyrovnáte počet vrstev a nákladů a přiměřeně alokujte výkony, pozemní a signální vrstvy.
DobréPCBKonstrukce nejen splňuje požadavky na elektrický výkon, ale také zohledňuje proveditelnost výroby a následné požadavky na testování. Ignorování omezení výrobního procesu může vést k přepracování nebo dokonce šrotu.
Mezi běžné praktiky patří:
Zarezervujte si dostatečné zkušební body pro usnadnění funkčního ověřování a testování výrobní linky.
Zvažte, zda velikost podložky a rozestupy zařízení splňují požadavky procesu opravy.
Vyvarujte se extrémně jemných linií nebo izolovaných měděných oblastí v designu, které nepřispívají k leptání měděné fólie.
Vysoce kvalitníPCBDesign je neoddělitelný od přísné kontroly detailů. Od časného plánování až po rozvržení a zapojení až po pozdější výrobní procesy a testování vyžaduje každý krok zkušenosti a přísné inženýrské specifikace. Naše společnost má bohaté zkušenosti s návrhem a výrobou PCB. Náš technický tým je obeznámen s různými standardy průmyslových aplikací a může zákazníkům poskytovat jednorázové služby od schématického designu, rozvržení PCB pro vzorku.
Pokud máte relevantní potřeby projektu, neváhejteKontaktujte nás. Pomůžeme vašim produktům rychle přistát s profesionálními a efektivními službami.
