Čistotadesky s obvody(PCB) přímo ovlivňuje jejich vodivé vlastnosti a životnost. Proces výroby musí být kontrolován během celého procesu, aby se vytvořil trojrozměrný čisticí systém „Environment - Process - Detection“.
Základní zárukou je čisté prostředí. Produkční workshop musí splňovat standard čistoty třídy 1000, být vybaven vysoce účinným vzduchovým filtrem (HEPA), měnit vzduch více než 30krát za hodinu a ovládat průměr částic prachu na ≤ 0,5 μm. Zaměstnanci musí nosit antistatické čisté oblečení, rukavice a masky a po odstranění prachu ve vzduchové sprše vstoupit do dílny, aby se zabránilo lidským znečišťujícím látkám.
Přesné čištění klíčových procesů. V procesu leptání se k opláchnutí substrátu používá deionizovaná voda (hodnota odporu ≥18 mΩ) a ultrazvukové čištění (frekvence 40 kHz) se používá k odstranění leptací reziduální kapaliny, aby se zajistilo, že povrchové nečistoty jsou ≤ 5 mg/m². Před tiskem vrstvy pájecí masky je povrch desky ošetřen plazmovým čističem, aby se odstranily organické znečišťující látky, zlepšily inkoustovou adhezi a snížily defekty dírky.
Ovládání čistoty vybavení a materiálů. Válečky přenosového zařízení musí být každých 8 hodin otřeny isopropylalkoholem, aby se zabránilo kontaminování oleje substrátu. Suroviny jsou uloženy ve vakuovém obalu a musí být uvedeny do výroby do 2 hodin po otevření, aby se zabránilo absorpci vlhkosti. Chemikálie, jako je vývojář a leptací roztok, musí být filtrovány a čištěny pro kontrolu obsahu nečistot na ≤0,1%.
Úplná kontrola a kontrola procesu. Každá dávka produktů je testována na povrchovou čistotu laserovým čítačem částic a mikroskop (zvětšení 500krát) se používá ke kontrole zbytku mezi dráty, aby se zajistilo dodržování standardu IPC-A-600G. Prostřednictvím tohoto systému kontroly čištěnídeska s plošným obvodem Míra vad může být snížena na méně než 0,3%, což je položení základů pro stabilní provoz elektronického zařízení.
-
