Sestava PCB na povrchu

Fanway je váš důvěryhodný partner SMT

Jako dlouhodobý dodavatel profesionálních sestavovacích služeb PCB pro klienty v různých průmyslových odvětvích. Fanway se specializuje na elektronickou smluvní výrobu, využíváme přesné vybavení SMT a technického týmu technického odborníka na pomoc s návrhem prototypu, testováním PCBA a vysoce účinné výrobou. Kontaktujte nás přímo a požádejte o nabídku.

Jak funguje SMT?

SMT je proces pro sestavení elektroniky. Dodané elektronické komponenty jsou namontovány na povrch PCB (deska s obvodem). Jedná se o vysoce automatizovaný a flexibilní proces, který umožňuje výrobci umístit různé komponenty na desce PCB.

Výhody sestavy PCB na povrchu PCB (SMT Technology):Vysoká hustota montáže, malá velikost elektronických produktů, nízká hmotnost, objem a hmotnost komponent povrchového držáku jsou pouze asi 1/10 z tradičních složek pro přes otvory, vysoká spolehlivost, silná odolnost vůči vibracím a nízká rychlost defektu pájených kloubů.

Proces konstrukce a montáže povrchové montáže (SMT) na desce PCB (deska s plošným obvodem) se skládá z pěti základních kroků:

1. příprava

Nejprve musí operátor zajistit čistou a uklizenou pracovní povrch a nosit antistatický popruh zápěstí a oděv v bezpečí ESD, aby udržoval bezpečné provozní prostředí, aby se statické elektřiny bez škodlivých komponent.

2. Pájná pasta tisk

Použití pájecí pasty na PCB je základní proces v technologii povrchové montáže (SMT). Automatizované tiskárny šablony ukládají pastu a její kvalita depozice kriticky ovlivňuje spolehlivost pájených kloubů. Během aplikace zajistěte vložení uniformity a vhodný objem, abyste zabránili defektům, jako je nedostatečné nebo nadměrné ukládání. Ve společnosti Fanway implementujeme SPI (inspekci pájecí pasty), abychom ověřili parametry vložení objemu.

3. Umístěte komponenty

Umístěte komponenty zařízení povrchového montáž (SMD) na desku s plošným obvodem (PCB). Komponenty SMD budou obvykle umístěny pomocí automatického umístění stroje efektivně a přesně. Stroj používá sací tipy k vyzvednutí komponent z zásobníků a přesně je umístí na určená místa na PCB.

4. Reflow pájení

Komponenty jsou stanoveny na PCB pomocí zpětného pájení. Pájná pasta se zahřívá, aby se roztavila, a tím pevně přivaluje komponenty na PCB. Tento proces vyžaduje přesnou kontrolu teplotního profilu a načasování, aby byla zajištěna integrita pájského kloubu.

5. Inspekce

Po zpětném pájení je nutná podrobná inspekce a testování. Zajistěte, aby byly všechny komponenty správně svařovány a normálně fungují desky obvodů, žádné studené klouby a zkratky.

Po dokončení svařovacího procesu se provádí podrobná inspekce a testování, aby se zajistilo, že všechny komponenty budou správně svařovány a že deska obvodu normálně funguje.

Naše produkční schopnosti SMT

* Kompletní sestava systému

* Management a kontrola materiálu

* Správa a kontrola sledovatelnosti a kontroly chyb

* Testování/ ověření/ stárnutí

* Minimální velikost komponenty SMT: 01005

* Minimální rozteč (BGA):0,2 mm

* Minimální velikost PCB:5050 mm

* Maximální velikost PCB:910600 mm

* Nejlepší přesnost vybavení:+/- 25um

Případy PCBA

* Typ: Instrumentace
* Počet komponent: 136
* Množství komponent: 2729
* Oboustranné pájení bez olova bez olova
* Minimální velikost balíčku: 0402
* Minimální mezera kolíku komponent: 0,4ph qfn

* Typ: Průmyslová kontrola
* Počet komponent: 68
* Množství komponent: 1131
* Oboustranné vodicí bezvýrazné pájení +pájení vlny
* Počet pájení BGA: 13
* Minimální velikost balíčku: 0402
* Minimální rozteč kolíků komponent: 0,5ph qfn

* Typ: Základní deska průmyslové kontroly
* Počet komponent: 187
* Množství komponent: 1920
* Oboustranné vodicí bezvýrazné pájení +pájení vlny
* Minimální velikost balíčku: 0402
* Minimální mezera kolíku komponent: 0,4 mm