Návrh a výroba PCB

Jaký je proces výroby desky s tištěným obvodem?

Výroba PCB transformuje konstrukci na strukturu fyzické desky. Prázdné desky lze vyrobit v různých barvách. Proces výroby PCB zahrnuje více fází: dokončení návrhu, řezání materiálu, zpracování vnitřní vrstvy, laminování s více vrstvami, vrtání, zpracování vnější vrstvy, pájecí masky a směrování povrchu nebo profilování a kontrola.

Hledáte dodavatele pro návrh a výrobu PCB? Neváhejte nás kontaktujte a získejte nabídku.

Kroky zapojené do procesu návrhu a výroby PCB

Design PCB:Toto je základní proces vytváření fyzického rozvržení a elektrického propojení pro desky s obvodmi tištěné obvody (PCB). Přemotává elektronická schémata na výrobu hardwaru. Mezitím musí návrhář analýza zahrnovat scénáře aplikací, proveditelnost elektrického návrhu, proveditelnosti strukturální nebo materiálu, efektivitu výroby a hodnocení nákladů.

Řezání materiálu:Také se nazývá panelizace nebo řezání prázdného. Velké listy surového substrátu, jako je FR-4, Rogers nebo polymid, jsou nakrájeny na požadované rozměry.

Zpracování vnitřní vrstvy:Jedná se o základní proces ve výrobě PCB, pomocí metody leptání vzoru k přesné vytvoření požadovaných vzorů obvodu na měděné fólii laminátu oděveného mědi. Zpracování výroby včetně:

Příprava základního materiálu (čištění CCL) → Fotorezistická povlak → Zobrazování expozice (film/LDI) → Vývoj (odhalení mědi, aby byl vyleptán) → leptání (odstranění přebytečného mědi) → Stripping (odhalení stop mědi) → Čištění a inspekce AOI → Browning/oxidační ošetření → Dokončení vnitřní vrstvy jádra.

Laminace:Laminace PCB spojuje více vrstev jádra mědi a prepreg (PP) při vysoké teplotě a tlaku za vzniku pevné vícevrstvé desky. Laminace zajišťuje elektrické propojení mezi vrstvami a strukturální integritou.

Vrtání:Vrtání PCB vytváří otvory v laminovaných PCB pro elektrická propojení (Vias) a mechanické montáž. Vyžaduje přesnost na úrovni mikronu a přímo ovlivňuje integritu signálu, spolehlivost a výrobu.

Zpracování vnější vrstvy:Na desce obvodu určuje viditelné vodivé vzory (dráty, podložky atd.). Obvykle se metoda grafického elektrolektů a leptání používá k přesnému zachování požadovaných měděných vzorců na desce měděné a přitom odstranění přebytečné měděné fólie.

Pájná maska a povrchová úprava:Pájná maska a povrchová úprava jsou úzce propojeny a kriticky důležité ve výrobě tištěné desky (PCB). Přímo ovlivňují spolehlivost PCB, schopnost pájky, vzhled a dlouhodobý výkon. Pájná maska pokrývá stopy mědi, zabraňuje zkratu a poskytuje ochranu izolace. Během pájení omezuje pájku na polštářky a zabraňuje přemostění mezi sousedními stopami. Odolává také škrábance, chemikálií a vlhkém prostředí a poskytuje barvy, jako je zelená, černá nebo modrá, spolu s legendami (bílý inkoust). Povrchová úprava chrání měděnou vrstvu, zabraňuje oxidaci podložky a udržuje schopnost pájky. Zajišťuje spolehlivé pájení komponent do PCB a přizpůsobuje se různým procesům montáže.

Směrování nebo profilování:Toto je konečný mechanický proces řezání obrysu desky s plošným obvodem z většího výrobního panelu.

Inspekce:Zahrnuje testování létajících sond, testování IKT, konečné FQC pro kontrolu velikosti, průměr otvorů, integritu masky pájené, jasnost značení atd.

Jak výroba zapadá do procesu návrhu PCB

Ačkoli výroba PCB je samostatná fáze nezávislá na konstrukčním toku PCB, je stále nezbytné pochopit, jak to funguje. Výrobci PCB nemusí vědět, proč jste navrhli desku nebo její zamýšlený účel. Když však pochopíte, jak jsou tyto desky vyráběny, můžete stanovit odpovídající specifikace designu, abyste zajistili, že konečný produkt dosáhne nejvyšší možné úrovně kvality.

Rychlost výnosu: Pokud parametry návrhu překročí schopnosti výrobního zařízení, výsledné desky se nemusí fungovat správně. Designéři a výrobci tedy potřebují sdílené porozumění zamýšlené aplikaci.

Výroba: Váš design má dopad na to, zda může být deska skutečně vyrobena. Pokud není dostatečná vůle mezi hranami desky a povrchovými složkami, nebo pokud materiály, které si vyberete, postrádají odpovídající koeficient tepelné roztažnosti (CTE), nemusí být deska vyrobena.

Klasifikace: Podle konečného použití, tříd PCB C/M (vysoká přesnost), B/L stupeň (střední přesnost), A/K stupeň (standardní přesnost).

Návrh a výrobní schopnosti Fanway's PCB